Материнская плата GIGABYTE B760M D3HP

Процессор
Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®
Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
(Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
Чипсет
Intel® B760 Express
Подсистема памяти
Совместимость с процессорами Intel® Core™ i9/i7 13- и 14-поколения:
Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 5600/5200/4800/4400 МТранзакций/с
Совместимость с процессорами Intel® Core™ i5/i3 13-поколения и процессорами Intel® Core™, Pentium® Gold, Celeron® 12-поколения
Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 4800/4400 MTранзакций/с
4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел ).)
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
* Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
* Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Предусмотрена возможность одновременного подключения до 3 дисплеев
Аудиоподсистема
Аудиокодек Realtek®
Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
* Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
Поддержка S/PDIF Out
Сетевой LAN-интерфейс
Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)
Разъёмы для плат расширения
PCIe-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16
* Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя.
PCIe-линии чипсета
2 разъема PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2P_SB)
4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1, подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате
5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
Чипсет + Концентратор USB 2.0
4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
3 разъема для системных вентиляторов
1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
1 разъем для подключения RGB LED-линеек
2 разъема M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
Разъем для подключения порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 1
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
Разъем для подключения модуля Trusted Platform Module (для модуля GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 / только для модуля GC-TPM2.0 SPI V2)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 COM-порт
1 разъём для подключения LPT-порта на выносной планке
1 разъем S/PDIF Out
Кнопка Q-Flash Plus
Перемычка Reset
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние
Разъемы на задней панели
2 порта USB 2.0/1.1
1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
1 порт D-Sub
1 х DisplayPort
1 порт HDMI
3 порта USB 3.2 Gen 1
1 сетевая розетка LAN RJ-45
3 разъема аудиоподсистемы
Микросхема I/O-контроллера
Контроллер портов ввода/вывода iTE®
Контроль за состоянием системы
Автоопределение напряжения питания
Определение рабочей температуры
Определение скорости вращения вентиляторов
Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
Уведомление о выходе из строя вентиляторов
Управление скоростью вращения вентиляторов
* Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
Микросхема BIOS
1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
Лицензионный AMI UEFI BIOS
Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
Приложение GIGABYTE Control Center (GCC)
*Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
Фирменная технология Q-Flash Plus
ПО в комплекте поставки
Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
Операционная система
Microsoft Windows 11, 64-разрядная
Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
Micro ATX; 244 x 244 мм